Halbleiter

Physikalisch geschäumte TPU-Platten wurden für CMP-Prozesse in der Halbleiterindustrie entwickelt, mit feiner, gleichmäßiger Zellstruktur und anpassbaren Kompressionseigenschaften, ideal als Unterpolster oder Polsterschichten unter Polierpads.

Zielbranche

Halbleiter

Kernanwendung

CMP Prozess-Unterpolster / Dämpfungsschichten

Zelluläre Struktur

Fein, gleichmäßig

Anpassbare Eigenschaften

Kompressionseigenschaften, Härte, Dicke

Kontakt

Key Features & Benefits

Hervorragender Kompressibilitätsvorteil

Ermöglicht eine gleichmäßige Druckverteilung und einen gleichmäßigen Oberflächenkontakt beim Polieren des Wafers.

Vorteil der feinen Zellstruktur

Gewährleistet geringe Oberflächenfehler und eine stabile Polierleistung in CMP-Prozessen.

Vorteil der chemischen Beständigkeit

Widersteht CMP-Schlämmen und Reinigungsmitteln und behält so eine lange Haltbarkeit bei.

Vorteil der imensionalen Stabilität

Behält die Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Dicke bei thermischer und mechanischer Belastung bei.

Anpassbarer Härtevorteil

Kann an spezifische Anforderungen an die Ausrüstung und die Prozesshärte angepasst werden.

Anpassbarer Dickenvorteil

Angepasst an die Dickenanforderungen verschiedener CMP-Geräte und -Prozesse.

Beschreibung

Unsere physikalisch geschäumten TPU-Platten wurden entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) in der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Mit einer feinen, gleichmäßigen Zellstruktur und anpassbaren Kompressionseigenschaften eignen sich diese geschäumten Platten ideal für den Einsatz als Unterpolster oder Polsterschichten unter Polierpads.

Hauptmerkmale:

Ausgezeichnete Kompressibilität und Belastbarkeit
Bietet eine gleichmäßige Druckverteilung und einen gleichmäßigen Oberflächenkontakt beim Polieren des Wafers.
Feine Zellstruktur
Sorgt für geringe Oberflächenfehler und stabile Polierleistung.
Chemische Beständigkeit
Widersteht CMP-Schlämmen und Reinigungsmitteln und behält so eine lange Haltbarkeit bei.
Dimensionsstabilität
Behält die Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Dicke bei thermischer und mechanischer Belastung bei.
Anpassbare Härte und Dicke
Maßgeschneidert für spezifische Geräte- und Prozessanforderungen.

Typische Anwendungen:

Subpad für Wafer-CMP-Poliersysteme
Polsterschicht zum Polieren von LCD-Glas oder optischen Linsen
Pufferschicht in mehrlagigen CMP-Pad-Konstruktionen

Unsere TPU-Schaumplatten sind in verschiedenen Dichten, Dicken und Härtegraden erhältlich und bieten eine gleichbleibende, hochpräzise Leistung für die fortschrittliche Halbleiterfertigung.

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