

Unsere physikalisch geschäumten TPU-Platten wurden entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) in der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Mit einer feinen, gleichmäßigen Zellstruktur und anpassbaren Kompressionseigenschaften eignen sich diese geschäumten Platten ideal für den Einsatz als Unterpolster oder Polsterschichten unter Polierpads.
Hauptmerkmale:
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✅ Ausgezeichnete Kompressibilität und Belastbarkeit
Bietet eine gleichmäßige Druckverteilung und einen gleichmäßigen Oberflächenkontakt beim Polieren des Wafers. -
✅ Feine Zellstruktur
Sorgt für geringe Oberflächenfehler und stabile Polierleistung. -
✅ Chemische Beständigkeit
Widersteht CMP-Schlämmen und Reinigungsmitteln und behält so eine lange Haltbarkeit bei. -
✅ Dimensionsstabilität
Behält die Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Dicke bei thermischer und mechanischer Belastung bei. -
✅ Anpassbare Härte und Dicke
Maßgeschneidert für spezifische Geräte- und Prozessanforderungen.
Typische Anwendungen:
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Subpad für Wafer-CMP-Poliersysteme
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Polsterschicht zum Polieren von LCD-Glas oder optischen Linsen
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Pufferschicht in mehrlagigen CMP-Pad-Konstruktionen
Unsere TPU-Schaumplatten sind in verschiedenen Dichten, Dicken und Härtegraden erhältlich und bieten eine gleichbleibende, hochpräzise Leistung für die fortschrittliche Halbleiterfertigung.