Unsere physikalisch geschäumten TPU-Platten wurden entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) in der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Mit einer feinen, gleichmäßigen Zellstruktur und anpassbaren Kompressionseigenschaften eignen sich diese geschäumten Platten ideal für den Einsatz als Unterpolster oder Polsterschichten unter Polierpads.

Hauptmerkmale:

• ✅ Ausgezeichnete Kompressibilität und Belastbarkeit
  Bietet eine gleichmäßige Druckverteilung und einen gleichmäßigen Oberflächenkontakt beim Polieren des Wafers.

• ✅ Feine Zellstruktur
  Sorgt für geringe Oberflächenfehler und stabile Polierleistung.

• ✅ Chemische Beständigkeit
  Widersteht CMP-Schlämmen und Reinigungsmitteln und behält so eine lange Haltbarkeit bei.

• ✅ Dimensionsstabilität
  Behält die Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Dicke bei thermischer und mechanischer Belastung bei.

• ✅ Anpassbare Härte und Dicke
  Maßgeschneidert für spezifische Geräte- und Prozessanforderungen.

Typische Anwendungen:

• Subpad für Wafer-CMP-Poliersysteme

• Polsterschicht zum Polieren von LCD-Glas oder optischen Linsen

• Pufferschicht in mehrlagigen CMP-Pad-Konstruktionen

Unsere TPU-Schaumplatten sind in verschiedenen Dichten, Dicken und Härtegraden erhältlich und bieten eine gleichbleibende, hochpräzise Leistung für die fortschrittliche Halbleiterfertigung.